• 包括数字量、模拟量和特殊功能(néng) I/O

• 采用(yòng) DeviceLogix™ 技(jì )术

• 密度為(wèi)每个模块有(yǒu) 2 至 8 个点

• 可(kě)连接最多(duō) 63 个模块，每个网络可(kě)有(yǒu)多(duō)达 252 个 I/O 点

• 通过通信模块或扩展電(diàn)源从背板供電(diàn)

1738 ArmorPOINT® 数字量 I/O 模块

• 各种交流和直流電(diàn)压

• 输入、输出和继電(diàn)器输出模块

• 在可(kě)配置的模块上，每个点都可(kě)以是直流输入或直流输出

• 隔离和非隔离模块类型

• 选定模块上的点级和现场诊断

• 可(kě)选择直接连接或机架优化通信

1738 ArmorPOINT 模拟量 I/O 模块

• 包括热電(diàn)偶和热電(diàn)阻模块

• 每个模块具(jù)有(yǒu)最多(duō) 4 个单端输入或输出

• 板载通道级数据报警（每个通道 4 个设置点）

• 工(gōng)程单位整定

• 通道级诊断（電(diàn)子位和状态指示灯）

1738 ArmorPOINT 特殊功能(néng) I/O 模块

• 计数器模块

• 同步串行接口 (SSI) 模块

• 串行接口模块（RS-232、RS-485/RS-422）

• 嵌入式交换机技(jì )术将常用(yòng)以太网交换机特性直接嵌入到硬件中(zhōng)，无需其他(tā)配置即可(kě)支持高性能(néng)应用(yòng)项目。通过采用(yòng)这项技(jì )术，可(kě)将总線(xiàn)型和设备级环形拓扑结构用(yòng)于 EtherNet/IP 应用(yòng)项目。

• 我们的 DeviceLogix 智能(néng)组件技(jì )术将逻辑求解能(néng)力集成到 I/O、電(diàn)机启动器、按钮和其他(tā)控制组件中(zhōng)，提高了性能(néng)，降低了分(fēn)布式控制的成本。